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iPhone 15赶不上了!报道:苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后

时间:2023-01-23 11:05:12 来源:火瓜网

苹果自研5G芯片因功耗及能效不及预期,推出时间将延迟到2025年之后,预计将采用台积电4nm制程,届时将搭载于iPhone 17系列。

苹果为Mac系列打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max,但苹果为iPhone量身设计的5G芯片却一延再延。

周四,据媒体报道,业界消息称苹果自行开发的5G芯片预期要延迟到2025年之后才会推出,所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16仍会采用高通5G芯片。

去年10月便有消息称,苹果5G芯片技术已开发出炉,原计划在2023年推出自研芯片,但因为功耗及能效表现不如预期,推出时间将延迟到2025年之后,预计将采用台积电4nm制程,届时将搭载于iPhone 17系列。

苹果自研5G芯片及配套射频IC的代工订单仍然全数交由台积电生产。据供应链业者推估,苹果每一代iPhone手机的年度备货量约2亿部,5nm和4nm5G芯片的总投片量将高达15万片,配套射频IC的7nm总投片量为8万片,相关订单可望在2025年开始进入生产,将为台积电增添新成长动能。

此外,据悉苹果和高通不和已久,双方曾于2016年爆发专利授权费用法律战,于2019年达成和解并签下6年授权协议,包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然在iPhone中采用高通5G调制解调器芯片,但仍然决定自行研发5G调制解调器芯片,并于2019年并购英特尔智能手机5G调制解调器芯片事业,希望能减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

苹果在其iPhone 14系列中使用了高通的骁龙X65,分析师预计将在今年晚些时候发布的iPhone 15机型将部署同一芯片的升级版本。高通方面表示,其计划没有变化,2025财年时苹果产品收入的贡献估计微乎其微。

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